HBM3E1 삼성전자 HBM칩, 엔비디아 테스트 통과에 성공할까? 삼성전자의 HBM칩이 엔비디아의 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 발열과 전력 소비 문제로 인해 해결이 필요한 상태이며, 삼성전자는 기술적 개선을 진행 중입니다. 향후 엔비디아와의 협력을 위해 이 문제를 해결할 수 있을지 알아보고자 합니다.1. 현재 상황2024년 현재, 삼성전자의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩이 엔비디아의 테스트를 아직 통과하지 못한 상황입니다. 로이터 통신에 따르면, 삼성전자의 HBM칩은 발열과 전력 소비 문제로 인해 테스트를 통과하지 못한 것으로 알려졌습니다. 이는 엔비디아에 고대역폭 메모리를 납품하기 위해 필수적으로 해결해야 한다.삼성전자가 엔비디아에 공급한 HBM(High Bandwidth Memory) 퀄테스트 결과에 반도체의 업계 관심이 커지고 있다. .. 정보 2024. 7. 19. 더보기 ›› 이전 1 다음
