삼성전자3 "갤럭시 Z 폴드6 및 Z 플립6 바꿔보상 프로그램: 경제적 혜택과 간편한 절차" 삼성전자는 최신 모델인 갤럭시 Z 폴드6 및 Z 플립6의 출시와 함께 기존 사용자를 위한 특별한 바꿔보상 프로그램을 운영하고 있습니다. 이 프로그램은 사용자가 기존 스마트폰을 반납하고 새로운 기기를 구입할 때 추가적인 혜택을 받을 수 있도록 설계되었습니다. 아래는 바꿔보상 프로그램에 대한 상세한 설명입니다.갤럭시 Z 폴드6 및 Z 플립6 바꿔보상 주요 혜택 및 절차기기 반납 평가먼저, 사용자는 기존에 사용하던 스마트폰을 반납하기 위해 평가를 받아야 합니다. 평가 과정은 다음과 같은 단계로 이루어집니다.상태 확인: 반납할 기기의 외관, 기능, 모델 등을 검사합니다. 기기의 상태에 따라 평가 금액이 달라집니다.평가 금액 산정: 반납 기기의 상태와 모델에 따라 평가 금액이 산정됩니다. 이 금액은 삼성의 공식 .. 정보 2024. 7. 25. 더보기 ›› 영국 '지식그래프 기술' 품은 삼성: 인공지능 혁신의 새로운 장 삼성이 영국의 지식그래프(knowledge graph) 기술을 도입하면서 인공지능(AI) 혁신의 새로운 장을 열고 있습니다. 이번 포스팅에서는 지식그래프 기술의 개념과 삼성의 도입 배경, 기대 효과 및 주요 적용 분야에 대해 살펴보겠습니다.1. 지식그래프 기술이란?지식그래프는 데이터와 정보 간의 관계를 시각적으로 표현한 그래프로, 인공지능이 사람처럼 정보를 이해하고 처리할 수 있도록 돕는 기술입니다. 이는 특히 자연어 처리(NLP)와 데이터 검색, 추천 시스템 등 다양한 AI 응용 분야에서 활용됩니다. 지식그래프는 데이터 간의 연관성을 명확히 하여, 복잡한 데이터를 보다 직관적으로 이해할 수 있게 합니다.1.1 삼성의 지식그래프 기술 도입 배경삼성은 AI와 빅데이터 분야에서 경쟁력을 강화하기 위해 영국의.. 정보 2024. 7. 20. 더보기 ›› 삼성전자 HBM칩, 엔비디아 테스트 통과에 성공할까? 삼성전자의 HBM칩이 엔비디아의 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 발열과 전력 소비 문제로 인해 해결이 필요한 상태이며, 삼성전자는 기술적 개선을 진행 중입니다. 향후 엔비디아와의 협력을 위해 이 문제를 해결할 수 있을지 알아보고자 합니다.1. 현재 상황2024년 현재, 삼성전자의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩이 엔비디아의 테스트를 아직 통과하지 못한 상황입니다. 로이터 통신에 따르면, 삼성전자의 HBM칩은 발열과 전력 소비 문제로 인해 테스트를 통과하지 못한 것으로 알려졌습니다. 이는 엔비디아에 고대역폭 메모리를 납품하기 위해 필수적으로 해결해야 한다.삼성전자가 엔비디아에 공급한 HBM(High Bandwidth Memory) 퀄테스트 결과에 반도체의 업계 관심이 커지고 있다. .. 정보 2024. 7. 19. 더보기 ›› 이전 1 다음
